(CercleFinance.com) - STMicroelectronics annonce une technologie avancée de fabrication de composants spécialement optimisée pour augmenter les performances et réduire les dimensions de la section frontale RF (fréquence radio) des produits mobiles.

'La demande croissante en communications sans fil toujours plus rapides exige l`intégration de circuits de plus en plus complexes dans des périphériques tels que les smartphones et les tablettes tactiles', souligne le groupe franco-italien.

Dans les produits sans fil, le circuit frontal RF est généralement réalisé en associant des composants séparés. Dans la mesure où les nouvelles normes à haut débit de type 4G mobile ou Wi-Fi utilisent plusieurs bandes de fréquence pour augmenter le débit de transmission des données, les équipements les plus récents requièrent un circuit frontal supplémentaire.

'L'utilisation de composants classiques séparés augmente de manière considérable les dimensions globales des produits, alors que le nouveau process de fabrication de ST, baptisé H9SOI_FEM, permet de produire des modules frontaux complets entièrement intégrés', affirme le fabricant de semi-conducteurs.

STMicroelectronics est d'ores et déjà prêt à travailler avec ses clients sur de nouveaux projets basés sur la technologie H9SOI_FEM. La production en volume devrait démarrer d'ici la fin de cette année.

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