Tessi: participation au salon Pay Forum 2015.

(CercleFinance.com) - Tessi a annoncé via un communiqué diffusé en début d'après-midi sa participation à Pay Forum 2015, le salon des professionnels de la monétique et des paiements.

A l'occasion de cet événement qui se tiendra demain et après-demain, le groupe dévoilera notamment Tessi mobile ID, une nouvelle innovation en matière d'application mobile.

Cet outil est destiné à accélérer la capture et les contrôles de conformité des pièces justificatives exigées lors des processus de souscription multicanal proposés par les acteurs de la bancassurance, du commerce et des services.


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