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Egide: signe un contrat d'études avec la DGA.


Actualité publiée le 21/01/08 18:55
(Cercle Finance) - Egide annonce la signature d'un contrat d'études avec la DGA pour le projet d'innovation 75 microns pour les boîtiers hermétiques HTCC.

Le fabricant de boîtiers hermétiques pour composants électroniques sensibles explique que les industriels de la défense utilisent des modules multichips (McMs). Ces modules sont constitués de puces de semi-conducteurs montées en général dans un boîtier céramique hermétique utilisant la technologie dite de céramique cocuite à haute température (HTCC).

Le groupe déclare que la prochaine génération de MCMs va nécessiter des règles de dessin entrainant la mise en place de briques technologiques nouvelles pour certaines étapes du processus de fabrication, dont il est aujourd'hui capable d'assurer le développement.

Egide estime que les nouvelles percées vont lui permettre de gagner d'importantes parts de marché dans le domaine des MCMs à base de HTCC, et assureront des bases solides pour de futures évolutions. La société évalue le marché total accessible en France et en Europe à environ 5 millions par an.

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