Intel: nouvelle puce NAND conçue avec Micron.
Actualité publiée le 11/08/09 16:19
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(CercleFinance.com) - Intel et Micron Technology ont annoncé mardi le développement d'une nouvelle technologie NAND à partir de leur plateforme de 34 nanomètres commune.
Les deux fabricants de semi-conducteurs précise que la puce NAND à cellule multi-niveaux (MLC), dite '3bpc', sera utilisée à des fins de stockage de données pour des applications flash et USB.
Conçue et fabriquée par IM Flash Technologies (IMFT), leur coentreprise dans le métier NAND, la puce '3bpc' est censée incarner ce qui se fait de plus petit et de plus efficient en termes de prix sur le marché.
Micron compte entamer la phase de production dans le courant du 4ème trimestre 2009.
'Alors que les deux groupes continuent de se concentrer sur leur prochain procédé, la technologie '3bpc' NAND constitue une étape importante de leur stratégie produits ainsi qu'une approche efficace en matière de segments de marché', indiquent Intel et Micron dans un communiqué commun.
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Les deux fabricants de semi-conducteurs précise que la puce NAND à cellule multi-niveaux (MLC), dite '3bpc', sera utilisée à des fins de stockage de données pour des applications flash et USB.
Conçue et fabriquée par IM Flash Technologies (IMFT), leur coentreprise dans le métier NAND, la puce '3bpc' est censée incarner ce qui se fait de plus petit et de plus efficient en termes de prix sur le marché.
Micron compte entamer la phase de production dans le courant du 4ème trimestre 2009.
'Alors que les deux groupes continuent de se concentrer sur leur prochain procédé, la technologie '3bpc' NAND constitue une étape importante de leur stratégie produits ainsi qu'une approche efficace en matière de segments de marché', indiquent Intel et Micron dans un communiqué commun.
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