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(CercleFinance.com) - Intel et le président américain Joe Biden ont prévu de poser aujourd'hui la première pierre des deux nouvelles fonderies que le fabricant de puces compte implanter dans l'Ohio.
Ces deux usines ultra-modernes - qui doivent représenter l'avant-garde du secteur des semi-conducteurs - font partie du gigantesque projet d'investissement de plus de 20 milliards de dollars que le groupe californien compte dédier à cet Etat du Midwest.
Cette enveloppe - qui vise la fabrication des composants de pointe au sein d'une région déjà baptisée 'Silicon Heartland' - va permettre de créer quelque 7000 postes dans le bâtiment et 3000 emplois d'ouvriers et d'ingénieurs.
Avec cet investissement, Intel confirme sa volonté de réindustrialisation aux Etats-Unis avec deux nouvelles 'fabs' prévues en Arizona et des projets d'extension au Nouveau Mexique.
La mise en production des deux fonderies dans l'Ohio est prévue courant 2025.
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