Memscap: lancement d'un quatrième procédé de fabrication.
Actualité publiée le 02/07/13 09:24
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(CercleFinance.com) - Memscap annonce avoir décidé d'élargir son portefeuille de produits en lançant un nouveau procédé de fabrication intégrant un film piézoélectrique.
Concrètement, la technologie PiezoMUMPs ajoute un film en nitrure d'aluminium au procédé de fabrication bien connu du silicium sur isolant (SOI).
Les systèmes micro-électro-mécaniques piézoélectriques sont susceptibles de couvrir plusieurs domaines d'applications allant de la récupération d'énergie aux capteurs à ultrasons, en passant par les microphones et les actionneurs.
Memscap - qui a déjà expédié le mois dernier un lot de fabrication pilote développé par un groupe de 'super utilisateurs' - précise que l'expédition des premières puces est prévue pour le début du mois de décembre 2013.
'Il était devenu évident que nous devions proposer une offre exploitant ce domaine', explique Buzz Hardy, le responsable du développement commercial de la division de produits sur mesure du groupe grenoblois.
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Concrètement, la technologie PiezoMUMPs ajoute un film en nitrure d'aluminium au procédé de fabrication bien connu du silicium sur isolant (SOI).
Les systèmes micro-électro-mécaniques piézoélectriques sont susceptibles de couvrir plusieurs domaines d'applications allant de la récupération d'énergie aux capteurs à ultrasons, en passant par les microphones et les actionneurs.
Memscap - qui a déjà expédié le mois dernier un lot de fabrication pilote développé par un groupe de 'super utilisateurs' - précise que l'expédition des premières puces est prévue pour le début du mois de décembre 2013.
'Il était devenu évident que nous devions proposer une offre exploitant ce domaine', explique Buzz Hardy, le responsable du développement commercial de la division de produits sur mesure du groupe grenoblois.
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