Microsoft: rejoint un consortium industriel sur les puces
Actualité publiée le 02/03/22 16:38
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(CercleFinance.com) - Intel annonce la création d'un consortium industriel aux côtés d'Advanced Semiconductor Engineering (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft Corp., Qualcomm Inc., Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., afin de promouvoir une norme d'interconnexion pour les cartes à puces, soit une 'Universal Chiplet Interconnexion Express' (UCIE).
Selon Intel, l'écosystème de puces créé par UCIE constitue 'une étape critique dans la création de normes unifiées pour les puces interopérables, qui permettront à terme la prochaine génération d'innovations technologiques.'
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