Soitec: signe un nouvel accord avec Shin-Etsu Handotai.

(CercleFinance.com) - Soitec et Shin-Etsu Handotai (SEH) annoncent aujourd'hui une extension de la licence Smart Cut TM et une coopération technologique accrue.

' Cet accord facilitera le développement et la chaîne d'approvisionnement de plaques de SOI (silicium sur isolant) pour répondre aux opportunités de marché '.

' L'accord annoncé ce jour est une extension de licence qui élargit le périmètre du partenariat entre Soitec et SEH, avec notamment la concession de licences croisées pour les brevets relatifs à la technologie Smart Cut entre les deux sociétés ' précise le groupe.

Cet accord permet à SEH de continuer à utiliser la technologie Smart Cut de Soitec, pour fabriquer des plaques de SOI. SEH pourra également étendre ses capacités de production à partir de cette technologie Smart Cut à de nouveaux matériaux.

' Nous collaborons avec cette société depuis quinze ans et nous avons imposé ensemble la technologie Smart Cut comme la référence de l'industrie pour la fabrication de plaques SOI. En étendant notre coopération, nous entendons fabriquer de nouveaux produits tels que des plaques SOI totalement déplétées (FD-SOI) et des plaques SOI pour la technologie FinFET ' a déclaré Paul Boudre, Directeur général délégué de Soitec.

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