(CercleFinance.com) - Soitec a estimé lundi que l'accord conclu entre IBM et Globalfoundries au début du mois constituait une 'nouvelle étape' dans l'adoption de sa technologie de plaques de silicium sur isolants (SOI).

'En offrant à terme une capacité de production de 60.000 wafers par mois, IBM et Globalfoundries vont favoriser la production du SOI en volume', se félicite le groupe dans un communiqué.

Le SOI est un matériau extrêmement performant utilisé dans la fabrication de composants électroniques au sein de champs d'application aussi divers que les centres de calculs, les réseaux informatiques ou les consoles de jeux.

Le 10 janvier dernier, IBM et Globalfoundries ont annoncé la signature d'un accord pour la production conjointe de circuits intégrés en technologie SOI 32 nm dans leurs usines de l'Etat de New-York.

Il s'agit du site d'East Fishskill pour IBM et de Saratoga pour Globalfoundries.

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