Soitec: clôture du programme de substrats 'eXact'.
Actualité publiée le 08/07/15 10:12
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(CercleFinance.com) - Soitec a annoncé mardi la clôture de son programme qui visait le développement d'une nouvelle génération de substrats ultrafins pour la production de puces FD-SOI.
D'ores et déjà disponibles, les substrats développés dans le cadre du programme 'eXact' constituent une rupture technologique 'majeure' selon le groupe.
D'après Soitec, l'idée était d'apporter des réponses concrètes aux défis de miniaturisation, de performance et de réduction de consommation d'énergie pour les produits électroniques mobiles et miniaturisés.
Soutenu par les investissements d'avenir dans le secteur du numérique, le partenariat entre le CEA-Leti et Soitec avait dû être accéléré de cinq à trois ans, afin d'assurer un meilleur positionnement de la technologie FD-SOI dans un contexte mondial ultra concurrentiel.
Quelque 25 millions d'euros de dépenses R&D ont été dédiés par l'entreprise à ce programme avec la mobilisation sur ce projet de 70 collaborateurs de Soitec, aux côtés de 30 personnes du CEA-Leti.
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D'ores et déjà disponibles, les substrats développés dans le cadre du programme 'eXact' constituent une rupture technologique 'majeure' selon le groupe.
D'après Soitec, l'idée était d'apporter des réponses concrètes aux défis de miniaturisation, de performance et de réduction de consommation d'énergie pour les produits électroniques mobiles et miniaturisés.
Soutenu par les investissements d'avenir dans le secteur du numérique, le partenariat entre le CEA-Leti et Soitec avait dû être accéléré de cinq à trois ans, afin d'assurer un meilleur positionnement de la technologie FD-SOI dans un contexte mondial ultra concurrentiel.
Quelque 25 millions d'euros de dépenses R&D ont été dédiés par l'entreprise à ce programme avec la mobilisation sur ce projet de 70 collaborateurs de Soitec, aux côtés de 30 personnes du CEA-Leti.
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