Soitec: débute sa production de plaques de RF-SOI 300 mm.
Actualité publiée le 19/02/16 10:33
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(CercleFinance.com) - Soitec annonce avoir commencé à produire en volume des plaques de RF-SOI dans un diamètre de 300 mm, pour le marché des communications mobiles.
'La production en 300 mm du substrat RFeSI90 de Soitec a été rendue possible par l'utilisation des technologies brevetées de l'entreprise, par son expertise dans le domaine des substrats RF-SOI en diamètre de 200 mm et par son expérience en matière de production en volume de plaques en 300 mm', explique la société.
Ces substrats innovants vont permettre de produire davantage de circuits à haut niveau d'intégration pour les réseaux 4G/LTE-Advanced et pour la prochaine génération de technologies de l'Internet mobile, dont la 5G.
Cette annonce intervient au moment même où Soitec passe le cap d'un million de plaques RF-SOI de 200 mm vendues depuis 2009. Ce million de plaques a permis la production d'environ 20 milliards de circuits intégrés pour les modules RF.
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'La production en 300 mm du substrat RFeSI90 de Soitec a été rendue possible par l'utilisation des technologies brevetées de l'entreprise, par son expertise dans le domaine des substrats RF-SOI en diamètre de 200 mm et par son expérience en matière de production en volume de plaques en 300 mm', explique la société.
Ces substrats innovants vont permettre de produire davantage de circuits à haut niveau d'intégration pour les réseaux 4G/LTE-Advanced et pour la prochaine génération de technologies de l'Internet mobile, dont la 5G.
Cette annonce intervient au moment même où Soitec passe le cap d'un million de plaques RF-SOI de 200 mm vendues depuis 2009. Ce million de plaques a permis la production d'environ 20 milliards de circuits intégrés pour les modules RF.
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