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(CercleFinance.com) - Soitec annonce l'augmentation de la capacité de production de piézoélectrique-sur-isolant (POI), substrat innovant fabriqué grâce à sa technologie brevetée Smart Cut, afin de répondre à la demande croissante des clients.
Le fabricant de matériaux semi-conducteurs explique que les réseaux 4G et 5G utilisant un nombre croissant de bandes de fréquences pour permettre la transmission de données à haut débit, les smartphones doivent intégrer davantage de filtres de plus en plus performants.
'Nos substrats innovants POI incorporent un mécanisme de compensation de la température et permettent l'intégration de plusieurs filtres sur une même puce', précise Bernard Aspar, senior executive vice president des global business units de Soitec.
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