Soitec: lancement d'un programme commun avec A*STAR
Actualité publiée le 27/03/19 07:54
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(CercleFinance.com) - Soitec fait part du lancement d'un programme commun avec l'Institute of Microelectronics (IME), une entité de l'A*STAR, visant à développer une nouvelle étape technologique de transfert de couches pour les packagings de puces les plus avancés.
'Ce nouveau procédé de transfert de couches apporte une meilleure efficacité énergétique, un rendement accru, ainsi qu'une amélioration de la vitesse et la densité des interconnections', explique le fabricant de matériaux semi-conducteurs.
Chaque partenaire apporte son expertise dans des innovations spécifiques : les technologies Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) et 2.5D Through Silicon Interposer (TSI) pour l'IME et la technologie Smart Cut pour Soitec.
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'Ce nouveau procédé de transfert de couches apporte une meilleure efficacité énergétique, un rendement accru, ainsi qu'une amélioration de la vitesse et la densité des interconnections', explique le fabricant de matériaux semi-conducteurs.
Chaque partenaire apporte son expertise dans des innovations spécifiques : les technologies Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) et 2.5D Through Silicon Interposer (TSI) pour l'IME et la technologie Smart Cut pour Soitec.
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