Soitec: près de 15% de hausse après l'accord avec IBM.
Actualité publiée le 14/07/09 17:25
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(CercleFinance.com) - Soitec s'apprêtait à terminer la séance sur des gains de quasiment 15% mardi après l'annonce d'une collaboration avec IBM en matière de procédés de collage et de création de substrats pour les noeuds inférieurs à 22 nanomètres (nm).
Ces techniques doivent permettre de développer une technologie d'intégration 3D au niveau des plaques pour les circuits intégrés de nouvelle génération.
Les deux groupes rappellent qu'ils collaborent depuis de nombreuses années en vue d'améliorer la conception et les spécifications de substrats avancés, conformément à la feuille de route définie par IBM dans le domaine de la production.
Ce nouveau partenariat a pour objectif de développer des solutions extrêmement flexibles et à coût optimisé pour l'empilement de plaques ('wafer-to-wafer'), une technologie microélectronique permettant de réaliser des circuits intégrés plus rapides et plus performants.
Soitec mettra sa technologie 'Smart Stacking' au service des initiatives prises par IBM dans le domaine de l'intégration 3D. Le spécialiste du SOI lui apportera aussi l'expertise acquise dans le domaine du collage au niveau des plaques, y compris le collage par adhésion moléculaire oxyde sur oxyde et métal sur métal, développées en collaboration avec le CEA/Léti.
'Cet accord avec Soitec est une nouvelle étape dans la course à l'accélération de la technologie d'intégration 3D et renforce l'écosystème d'IBM composé d'entreprises de pointe et d'organismes de recherche parmi les meilleurs, qui travaillent ensemble pour réaliser des avancées significatives dans le domaine des semi-conducteurs et des nanotechnologies', indique Gary Patton, vice-président de la division Semiconductor Research and Development.
'Au travers de ces partenariats, IBM entend accélérer le développement de la technologie émergente d'intégration 3D et démontrer que cette intégration verticale permet d'augmenter la densité des circuits, d'atteindre des vitesses plus élevées et de réduire la consommation d'énergie', conclut-il.
Coté sur le SBF 120, le titre Soitec grimpait de 14,5% à 6,3 euros à quelques minutes de la clôture.
Copyright © 2009 CercleFinance.com. Tous droits réservés.
Ces techniques doivent permettre de développer une technologie d'intégration 3D au niveau des plaques pour les circuits intégrés de nouvelle génération.
Les deux groupes rappellent qu'ils collaborent depuis de nombreuses années en vue d'améliorer la conception et les spécifications de substrats avancés, conformément à la feuille de route définie par IBM dans le domaine de la production.
Ce nouveau partenariat a pour objectif de développer des solutions extrêmement flexibles et à coût optimisé pour l'empilement de plaques ('wafer-to-wafer'), une technologie microélectronique permettant de réaliser des circuits intégrés plus rapides et plus performants.
Soitec mettra sa technologie 'Smart Stacking' au service des initiatives prises par IBM dans le domaine de l'intégration 3D. Le spécialiste du SOI lui apportera aussi l'expertise acquise dans le domaine du collage au niveau des plaques, y compris le collage par adhésion moléculaire oxyde sur oxyde et métal sur métal, développées en collaboration avec le CEA/Léti.
'Cet accord avec Soitec est une nouvelle étape dans la course à l'accélération de la technologie d'intégration 3D et renforce l'écosystème d'IBM composé d'entreprises de pointe et d'organismes de recherche parmi les meilleurs, qui travaillent ensemble pour réaliser des avancées significatives dans le domaine des semi-conducteurs et des nanotechnologies', indique Gary Patton, vice-président de la division Semiconductor Research and Development.
'Au travers de ces partenariats, IBM entend accélérer le développement de la technologie émergente d'intégration 3D et démontrer que cette intégration verticale permet d'augmenter la densité des circuits, d'atteindre des vitesses plus élevées et de réduire la consommation d'énergie', conclut-il.
Coté sur le SBF 120, le titre Soitec grimpait de 14,5% à 6,3 euros à quelques minutes de la clôture.
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