Soitec: présente le nouveau substrat eSI90.
Actualité publiée le 27/01/15 08:01
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(CercleFinance.com) - Soitec présente son substrat eSI90, le produit haut de gamme de sa famille de substrats RF-SOI en silicium sur isolant destinés aux applications de radiofréquence.
' L'eSI90 est conçu pour améliorer la performance de radiofréquence (RF) des composants de communication mobile, tels que les commutateurs et adaptateurs d'antenne à haute linéarité, intégrés dans les smartphones haut de gamme pour les réseaux LTE-Advanced (LTE-A) ' indique le groupe.
' Cette technique permet d'utiliser simultanément plusieurs bandes de fréquences afin d'obtenir des débits plus élevés pour une meilleure expérience de l'utilisateur '.
' Avec l'introduction de l'eSI90, Soitec reste à la pointe de l'innovation en matière de substrat RF-SOI pour le secteur mobile et permet d'avoir des dispositifs RF haute performance pour les smartphones LTE-A et ceux de prochaine génération ' indique Dr Bernard Aspar, Vice-Président et Directeur général de la Business Unit Communication & Power de Soitec.
' Nous estimons qu'actuellement, plus d'un milliard de circuits RF sont produits chaque trimestre à partir de nos plaques eSI '.
Les nouveaux substrats eSI90 sont déjà en cours d'évaluation chez de nombreux fabricants de puces et fondeurs. Des échantillons prêts pour la production sont désormais disponibles chez Soitec.
Copyright © 2015 CercleFinance.com. Tous droits réservés.
' L'eSI90 est conçu pour améliorer la performance de radiofréquence (RF) des composants de communication mobile, tels que les commutateurs et adaptateurs d'antenne à haute linéarité, intégrés dans les smartphones haut de gamme pour les réseaux LTE-Advanced (LTE-A) ' indique le groupe.
' Cette technique permet d'utiliser simultanément plusieurs bandes de fréquences afin d'obtenir des débits plus élevés pour une meilleure expérience de l'utilisateur '.
' Avec l'introduction de l'eSI90, Soitec reste à la pointe de l'innovation en matière de substrat RF-SOI pour le secteur mobile et permet d'avoir des dispositifs RF haute performance pour les smartphones LTE-A et ceux de prochaine génération ' indique Dr Bernard Aspar, Vice-Président et Directeur général de la Business Unit Communication & Power de Soitec.
' Nous estimons qu'actuellement, plus d'un milliard de circuits RF sont produits chaque trimestre à partir de nos plaques eSI '.
Les nouveaux substrats eSI90 sont déjà en cours d'évaluation chez de nombreux fabricants de puces et fondeurs. Des échantillons prêts pour la production sont désormais disponibles chez Soitec.
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