ASML: TSMC prend part au programme de co-investissement.

(CercleFinance.com) - ASML Holding annonce que TSMC a rejoint le programme de co-investissement pour l'innovation qu'AMSL a ouvert à ses clients, s'engageant à investir, sur les cinq prochaines années, 276 millions d'euros en R&D.

L'objectif de ce programme, annoncé le 9 juillet dernier, est d'accélérer le passage à la prochaine génération des technologies EUV ainsi que le développement des techniques utilisant des wafers de silicium de 450 mm, deux avancées qui devraient être finalisées au cours de la seconde moitié de cette décennie.

TSMC apportera en outre 838 millions d'euros pour une prise de participation au capital d'ASML à hauteur de 5%. Pour rappel, ASML pourrait émettre des actions à hauteur de 25% de son capital à destination de ses clients. L'ensemble du produit en espèces réalisé par cette émission d'actions sera retourné aux actionnaires d'ASML (à l'exclusion des clients partie-prenante) par rachat synthétique.

À ce jour, avec l'engagement d'Intel et de TSMC dans ce programme, 20% du capital en action a été engagé. Le potentiel de détention des 5% d'actions restantes fait l'objet de discussions avec d'autres clients. Les parts devant être émises pour TSMC, Intel et tout autre client prenant part au programme de co-investissement seront sans droit de vote, sauf en cas de circonstances exceptionnelles.

Copyright © 2012 CercleFinance.com. Tous droits réservés.

Vous avez aimé cet article ? Partagez-le avec vos amis avec les boutons ci-dessous.