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(CercleFinance.com) - Dans le cadre de son approche 'Smart Capital', Intel annonce un programme de co-investissement dans les semi-conducteurs (SCIP), le premier du genre, par la signature d'un accord avec la filiale d'infrastructure de Brookfield Asset Management.
Selon les termes convenus, ils investiront conjointement jusqu'à 30 milliards de dollars dans l'expansion de la fabrication précédemment annoncée par Intel sur son campus d'Ocotillo à Chandler, en Arizona, Intel finançant 51% et Brookfield, 49%, du coût total du projet.
Intel conservera la participation majoritaire et le contrôle d'exploitation des deux nouvelles usines de puces de pointe à Chandler. La transaction avec Brookfield devrait être conclue d'ici la fin de 2022, sous réserve des conditions de clôture habituelles.
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