Soitec et les processeurs verticaux

Je pense que Soitec est très bien placée avec ses brevets de stacking et de bonding de matériaux, pour participer de la nouvelle tendance d'empilement 3D des processeurs :

https://korii.slate.fr/tech/informatique-transistors-verticaux-intel-ibm-samsung-revolutionnent-microprocesseurs-vtfet-foveros

En plus, on sent bien que les limites présentes de la loi de Moore seraient sérieusement repoussées, si on passait sur un simple "die", d'un rez-de-chaussée de composants, à un gratte-ciel de 80 couches de composants empilés.