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Le fabricant de matériaux avancés pour l'industrie des semi-conducteurs Soitec a annoncé lundi s'associer au fondeur chinois ZenSemi pour industrialiser la production de substrats 300mm BCD-sur-SOI pour l'électronique de puissance de nouvelle génération alimentant notamment les centres de données d'intelligence artificielle (IA).
Dans le cadre de ce partenariat, dont les modalités financières n'ont pas été précisées, Soitec fournira à ZenSemi ses substrats avancés Power-SOI de 300mm pour soutenir le développement et la montée en cadence de la production d'un nouveau procédé BCD-sur-SOI.
Ce procédé est conçu pour satisfaire les besoins croissants des applications à forte valeur ajoutée, notamment la distribution d'énergie à haute efficacité pour les centres de données d'IA, les systèmes automobiles et robotiques soumis à des exigences rigoureuses de sécurité fonctionnelle, ainsi que les systèmes de gestion de batterie pour les véhicules électriques et les systèmes de stockage d'énergie.
Comparée aux solutions traditionnelles BCD-sur-bulk, la technologie BCD-sur-SOI s'avère être un levier critique pour l'intégration avancée et la fiabilité des puces, a expliqué Soitec dans un communiqué.
Agefi-Dow Jones The financial newswire