SOITEC : nouvelles , publications ... - Page 30
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On devrait atteindre les 2 MDS de capitalisation pour Soitec d'ici quelques semaines si les marchés ne décrochent pas sur simple anticipation de l'évolution du CA à moyen terme
Actionnaire LT
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https://soiconsortium.eu/2017/12/11/fd-soi-in-china-foundries-see-interest-mounting/
Gros intérêt des clients notamment via les entreprises des dragons asiatiques .
L'usine en construction de 500m de long de Globalfoundries ou la quantité de clients de Samsung en disent long sur l'avenir proche (18/ 24 mois )
Gros intérêt des clients notamment via les entreprises des dragons asiatiques .
L'usine en construction de 500m de long de Globalfoundries ou la quantité de clients de Samsung en disent long sur l'avenir proche (18/ 24 mois )
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réponse claire et précise, merci CRI74
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Petit rappel :
La surface consacrée aux puces va exploser , multipliée par 5 environ dans les modules d'ci 2022 (cf p 15 rapport Soitec )
De quoi relativiser les PSR du secteur , notamment pour Soitec
La surface consacrée aux puces va exploser , multipliée par 5 environ dans les modules d'ci 2022 (cf p 15 rapport Soitec )
De quoi relativiser les PSR du secteur , notamment pour Soitec
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Bonsoir Fipuaa .
Le PSR a toujours été élevé pour Soitec mais avec un bémol : sur quelle anticipation de CA est -il fondé et surtout à quel horizon ?
A 12 mois , c'est effectivement cher payé mais avec une belle percée du FDSOI attendue en 2019 , il devient tout à fait raisonnable en cas de réalisation , donc à 24 mois et plus .
On est sans doute très prudent dans les estimations voire trop polarisés , d'autant que les nouveautés susceptibles d'affirmer la technologie SOI ne sont pas encore toutes révélées .(cf Imager tout récemment )
Le PSR a toujours été élevé pour Soitec mais avec un bémol : sur quelle anticipation de CA est -il fondé et surtout à quel horizon ?
A 12 mois , c'est effectivement cher payé mais avec une belle percée du FDSOI attendue en 2019 , il devient tout à fait raisonnable en cas de réalisation , donc à 24 mois et plus .
On est sans doute très prudent dans les estimations voire trop polarisés , d'autant que les nouveautés susceptibles d'affirmer la technologie SOI ne sont pas encore toutes révélées .(cf Imager tout récemment )
Message complété le 19/12/2017 17:21:37 par son auteur.
On serait ,d'après les prévisions du groupe , à moins de 3 fois le CA 2017/18 (clos en mars prochain), celui ci n'intégrant quasiment pas de FDSOI en production de masse donc une VE/CA inférieure à 2 d'ici moins de 36 mois
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salut CRI74
que pense-tu du PSR actuel de cette valeur?
que pense-tu du PSR actuel de cette valeur?
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TSMC a annoncé son intention d'ouvrir sa deuxième usine en Chine plus tôt que prévu afin de répondre à la forte demande sur le marché des semi-conducteurs qui connaît la croissance la plus rapide .
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Globalfoundries présente une approche à deux volets pour le processus FD-SOI
Lundi 18 décembre 2017
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Globalfoundries (GF) verra ses usines de fabrication de plaquettes de 12 pouces à Dresde, en Allemagne, utiliser la technologie de procédé FD-SOI (silicium-sur-isolant) pour fabriquer des puces automobiles destinées au marché européen, tandis que son usine de Chengdu Selon Thomas Morgenstern, vice-président de GF, la Chine se consacrera à la fabrication de CI sur le processus de l'IoT (Internet des objets) et des applications 5G sur le marché chinois.
.
M. Morgenstern a déclaré à Digitimes que sa société avait élaboré des plans de développement technologique dans deux directions principales pour différents marchés d'applications. Tout d'abord, les processus FinFET 14LPP / 12LPP / 7LPP seront utilisés pour fabriquer des puces de calcul hautes performances pour capteurs, cartes graphiques, processeurs d'applications pour smartphones haut de gamme, communications réseau et système avancé d'assistance au conducteur (ADAS).
La technologie FD-SOI sera dédiée à la fabrication de puces de communication sans fil avec mémoire embarquée, faible consommation d'énergie et rapport coût / performance élevé, convenant aux applications de téléphones intelligents milieu de gamme et bas de gamme, IoT, électronique automobile et téléphone.
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M. Morgenstern a déclaré que les usines de GDF à Dresde ont démarré la production de petits volumes en utilisant la technologie FD-SOI 22nm, et que la technologie sera bientôt intégrée à la fin de l'application et assurera la poursuite des améliorations d'efficacité prévues par la loi de Moore.
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Il a déclaré que le processus FD-SOI de 22 nm est équivalent au processus polySiON / HKMG de 14 nm en termes de performance, mais qu'il est similaire en coût au nœud polySiON / HKMG de 28 nm; et le processus 12nm de la première équivaut à 10nm en performance et 16nm en coût pour le second.
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GF commencera en 2018 à transférer sa technologie de procédé FD-SOI de 22 nm à son usine de fabrication de plaquettes de 12 pouces à Chengdu, en Chine, une coentreprise entre GF et le gouvernement de la ville de Chengdu.
.
L'usine devrait démarrer la production en volume en utilisant la technologie FD-SOI 22nm au second semestre de 2019, avec une capacité de production annuelle d'un million de pièces pour soutenir les applications IoT et 5G sur le marché chinois.
GF investira 100 millions de dollars US pour mettre en place un centre de services de conception FDX FD-SOI et établir un écosystème EDA / IP, selon Morgenstern .
........................................................................................................................................................................................
1 million de pièces /an pour la seule usine Globalfoundries chinoise !!!
Lundi 18 décembre 2017
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Globalfoundries (GF) verra ses usines de fabrication de plaquettes de 12 pouces à Dresde, en Allemagne, utiliser la technologie de procédé FD-SOI (silicium-sur-isolant) pour fabriquer des puces automobiles destinées au marché européen, tandis que son usine de Chengdu Selon Thomas Morgenstern, vice-président de GF, la Chine se consacrera à la fabrication de CI sur le processus de l'IoT (Internet des objets) et des applications 5G sur le marché chinois.
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M. Morgenstern a déclaré à Digitimes que sa société avait élaboré des plans de développement technologique dans deux directions principales pour différents marchés d'applications. Tout d'abord, les processus FinFET 14LPP / 12LPP / 7LPP seront utilisés pour fabriquer des puces de calcul hautes performances pour capteurs, cartes graphiques, processeurs d'applications pour smartphones haut de gamme, communications réseau et système avancé d'assistance au conducteur (ADAS).
La technologie FD-SOI sera dédiée à la fabrication de puces de communication sans fil avec mémoire embarquée, faible consommation d'énergie et rapport coût / performance élevé, convenant aux applications de téléphones intelligents milieu de gamme et bas de gamme, IoT, électronique automobile et téléphone.
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M. Morgenstern a déclaré que les usines de GDF à Dresde ont démarré la production de petits volumes en utilisant la technologie FD-SOI 22nm, et que la technologie sera bientôt intégrée à la fin de l'application et assurera la poursuite des améliorations d'efficacité prévues par la loi de Moore.
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Il a déclaré que le processus FD-SOI de 22 nm est équivalent au processus polySiON / HKMG de 14 nm en termes de performance, mais qu'il est similaire en coût au nœud polySiON / HKMG de 28 nm; et le processus 12nm de la première équivaut à 10nm en performance et 16nm en coût pour le second.
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GF commencera en 2018 à transférer sa technologie de procédé FD-SOI de 22 nm à son usine de fabrication de plaquettes de 12 pouces à Chengdu, en Chine, une coentreprise entre GF et le gouvernement de la ville de Chengdu.
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L'usine devrait démarrer la production en volume en utilisant la technologie FD-SOI 22nm au second semestre de 2019, avec une capacité de production annuelle d'un million de pièces pour soutenir les applications IoT et 5G sur le marché chinois.
GF investira 100 millions de dollars US pour mettre en place un centre de services de conception FDX FD-SOI et établir un écosystème EDA / IP, selon Morgenstern .
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1 million de pièces /an pour la seule usine Globalfoundries chinoise !!!
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+4.4% ce jour avec le secteur technologique toujours en verve aux USA .
Un précurseur valable de l'activité du domaine qui progresse au point de multiplier les annonces de construction d'unités de forts volumes
Un précurseur valable de l'activité du domaine qui progresse au point de multiplier les annonces de construction d'unités de forts volumes
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Capteur de rayonnement SOI :
<p>L' Organisation de recherche sur les accélérateurs de haute énergie (KEK) du Japon a mis au point un capteur d'image de rayonnement basé sur une technologie de pixels monolithiques au silicium sur isolant (SOI).
Un capteur d'image de rayonnement semi-conducteur est utilisé dans les mesures scientifiques et les applications radiographiques. Dans les expériences de physique des hautes énergies, des capteurs sont utilisés pour détecter des particules chargées de courte durée, qui sont générées par des collisions de faisceaux de haute énergie, selon la KEK.
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Les capteurs d'image de rayonnement d'aujourd'hui sont des dispositifs hybrides. Ils sont constitués d'un capteur de silicium et d'un dispositif de lecture, qui sont collés à l'aide de bosses métalliques. Ces appareils offrent de bonnes performances, mais ils sont limités. La taille de pixel est limitée par la taille de la bosse de ~ 50μm. Le coût de production de millions de bosses est élevé, selon KEK.
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La technologie SOI peut être utilisée comme une approche alternative.
KEK a développé une technologie de pixel double SOI (DSOI) basée sur un procédé FD-SOI de 0,2 μm.
"L'effet de porte arrière et le couplage sont supprimés avec succès et la dureté de rayonnement est augmentée de plus de 100kGy (Si) en introduisant un biais dans la couche de Si moyenne", selon un article de l'organisation de l'IEDM.
"En outre, une petite taille de pixel est obtenue en utilisant la technique de fusion active PMOS et NMOS dans SOI.
Cela permet une taille de mise en page beaucoup plus petite que celle dans le processus CMOS en vrac avec la même taille de fonctionnalité, tout en maintenant une tension de fonctionnement analogique suffisamment élevée. "</p>
<p>L' Organisation de recherche sur les accélérateurs de haute énergie (KEK) du Japon a mis au point un capteur d'image de rayonnement basé sur une technologie de pixels monolithiques au silicium sur isolant (SOI).
Un capteur d'image de rayonnement semi-conducteur est utilisé dans les mesures scientifiques et les applications radiographiques. Dans les expériences de physique des hautes énergies, des capteurs sont utilisés pour détecter des particules chargées de courte durée, qui sont générées par des collisions de faisceaux de haute énergie, selon la KEK.
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Les capteurs d'image de rayonnement d'aujourd'hui sont des dispositifs hybrides. Ils sont constitués d'un capteur de silicium et d'un dispositif de lecture, qui sont collés à l'aide de bosses métalliques. Ces appareils offrent de bonnes performances, mais ils sont limités. La taille de pixel est limitée par la taille de la bosse de ~ 50μm. Le coût de production de millions de bosses est élevé, selon KEK.
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La technologie SOI peut être utilisée comme une approche alternative.
KEK a développé une technologie de pixel double SOI (DSOI) basée sur un procédé FD-SOI de 0,2 μm.
"L'effet de porte arrière et le couplage sont supprimés avec succès et la dureté de rayonnement est augmentée de plus de 100kGy (Si) en introduisant un biais dans la couche de Si moyenne", selon un article de l'organisation de l'IEDM.
"En outre, une petite taille de pixel est obtenue en utilisant la technique de fusion active PMOS et NMOS dans SOI.
Cela permet une taille de mise en page beaucoup plus petite que celle dans le processus CMOS en vrac avec la même taille de fonctionnalité, tout en maintenant une tension de fonctionnement analogique suffisamment élevée. "</p>
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On attend une croissance de l'ordre de 20% sur les prochains exercices , portée par les objets connectés , la téléphonie , l'automobile , etc ... La surface consacrée aux puces va exploser , multipliée par 5 environ dans les modules d'ci 2022 (cf p 15 rapport Soitec )
Les fondeurs ont donc un problème identique de capacités et le FD SOI une place de choix dans ce concert puisque sa croissance sera supérieure à la moyenne du fait des atouts devenus incontournables du SOI
Les fondeurs ont donc un problème identique de capacités et le FD SOI une place de choix dans ce concert puisque sa croissance sera supérieure à la moyenne du fait des atouts devenus incontournables du SOI
Message complété le 09/12/2017 21:38:50 par son auteur.
20% : croissance moyenne attendue du marché des semis sur les trois à quatre prochaines années
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Quid de l'investissement pharaonique de TSMC ( usine nouvelle ) ?
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SAN FRANCISCO - Un observateur clé du marché de l'industrie des semi-conducteurs a de nouveau révisé à la hausse ses prévisions de ventes de puces en 2017 après que l'industrie ait affiché un autre mois record en octobre.
L'organisation mondiale des statistiques du commerce des semi-conducteurs (WSTS) - composée d'un groupe de plus de 55 sociétés partageant les données de ventes - s'attend à ce que les ventes augmentent de 20,6% cette année pour atteindre plus de 408 milliards de dollars.
Cela marquerait la première fois que les ventes de l'industrie atteignaient 400 milliards de dollars en une année, juste quatre ans après avoir dépassé la barre des 300 milliards de dollars pour la première fois.
Le WSTS a rapporté que la moyenne mobile de trois mois des ventes de puces a atteint un record de 37,1 milliards de dollars en octobre, en hausse de 3% par rapport à septembre et de 22% par rapport à octobre 2016.
"La croissance du marché continue d'être stimulée en partie par la forte demande de produits de mémoire, mais les ventes combinées de tous les autres produits semi-conducteurs ont augmenté de façon substantielle, montrant l'ampleur du marché cette année", a déclaré John Neuffer du Groupe commercial Semiconductor Industry Association (SIA).
.
Les analystes ont constamment relevé les prévisions pour l'industrie des semi-conducteurs cette année, alors que la flambée des prix de la mémoire a donné le ton à ce qui était un marché solide dans presque tous les secteurs. La semaine dernière, l'étude de marché IHS a prévu que le marché augmenterait de 21% cette année. En octobre, le cabinet d'études Gartner prévoyait une croissance de près de 20%, tandis que le mois dernier, IC Insights a relevé ses prévisions à 22% de croissance pour l'année.
D'année en année, les ventes d'octobre ont augmenté de 41% dans la région Amérique, 19,5% en Europe, 19,1% en Chine, 16,3% en Asie-Pacifique et 10,7% au Japon, selon le WSTS.
Les ventes ont progressé dans toutes les régions séquentiellement, a indiqué WSTS.
L'organisation mondiale des statistiques du commerce des semi-conducteurs (WSTS) - composée d'un groupe de plus de 55 sociétés partageant les données de ventes - s'attend à ce que les ventes augmentent de 20,6% cette année pour atteindre plus de 408 milliards de dollars.
Cela marquerait la première fois que les ventes de l'industrie atteignaient 400 milliards de dollars en une année, juste quatre ans après avoir dépassé la barre des 300 milliards de dollars pour la première fois.
Le WSTS a rapporté que la moyenne mobile de trois mois des ventes de puces a atteint un record de 37,1 milliards de dollars en octobre, en hausse de 3% par rapport à septembre et de 22% par rapport à octobre 2016.
"La croissance du marché continue d'être stimulée en partie par la forte demande de produits de mémoire, mais les ventes combinées de tous les autres produits semi-conducteurs ont augmenté de façon substantielle, montrant l'ampleur du marché cette année", a déclaré John Neuffer du Groupe commercial Semiconductor Industry Association (SIA).
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Les analystes ont constamment relevé les prévisions pour l'industrie des semi-conducteurs cette année, alors que la flambée des prix de la mémoire a donné le ton à ce qui était un marché solide dans presque tous les secteurs. La semaine dernière, l'étude de marché IHS a prévu que le marché augmenterait de 21% cette année. En octobre, le cabinet d'études Gartner prévoyait une croissance de près de 20%, tandis que le mois dernier, IC Insights a relevé ses prévisions à 22% de croissance pour l'année.
D'année en année, les ventes d'octobre ont augmenté de 41% dans la région Amérique, 19,5% en Europe, 19,1% en Chine, 16,3% en Asie-Pacifique et 10,7% au Japon, selon le WSTS.
Les ventes ont progressé dans toutes les régions séquentiellement, a indiqué WSTS.
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Facile , la puce sur SOI ça gratte chez intel et intel ....
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Mouais!
les puces je sais pas comment on les fabrique, mais en tant que chat, je sais comment les attraper !!!
les puces je sais pas comment on les fabrique, mais en tant que chat, je sais comment les attraper !!!
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Fabrication des puceshttp://www.laas.fr/files/RE-COM/FeteScience09/FeteScience09_FicheDemo08R.pdf
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Les deux technos en concurrence sont le Finfet , "l'historique" chapeautée par Intel , et le SOI sous plusieurs formes .
Il s'agit de substrats supportant les puces dont un critère essentiel est la finesse de gravage qui permet d'ajouter de plus en plus de puces pour le même emplacement .
Cependant , à capacités à peu près équivalentes , le SOI permet de graver moins finement (un SOI 18nm vaudrait un Finfet 7 à 10 nm dans l'avenir proche )
C'est pourquoi , avec l'avantage déterminant d'un moindre échauffement et d'une moindre consommation à puissance égale , le RFSOI s'est totalement imposé (100% ) dans la téléphonie et une partie de l'informatique nomade
En attendant la voiture autonome et les IOT (objets connectés )
Il existe d'autres dérivés mais sur des applications très spécifiques pas réellement en concurrence avec ces deux technologies leader .
Intel s'intéresse aussi au SOI en captant quelques exemplaires à chaque évolution depuis plusieurs années
Des techniciens du secteur sauraient toutefois bien mieux répondre à cette question
Il s'agit de substrats supportant les puces dont un critère essentiel est la finesse de gravage qui permet d'ajouter de plus en plus de puces pour le même emplacement .
Cependant , à capacités à peu près équivalentes , le SOI permet de graver moins finement (un SOI 18nm vaudrait un Finfet 7 à 10 nm dans l'avenir proche )
C'est pourquoi , avec l'avantage déterminant d'un moindre échauffement et d'une moindre consommation à puissance égale , le RFSOI s'est totalement imposé (100% ) dans la téléphonie et une partie de l'informatique nomade
En attendant la voiture autonome et les IOT (objets connectés )
Il existe d'autres dérivés mais sur des applications très spécifiques pas réellement en concurrence avec ces deux technologies leader .
Intel s'intéresse aussi au SOI en captant quelques exemplaires à chaque évolution depuis plusieurs années
Des techniciens du secteur sauraient toutefois bien mieux répondre à cette question
Message complété le 08/12/2017 19:47:00 par son auteur.
Le SOI a plus de 25 ans !
Soitec existe depuis 1992
Figurant parmi les premiers actionnaires particuliers , j'ai visité BERNIN 1 à la première AG publique en 1997 , qui produisait déjà pas mal de Wafers
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G une question qui me taraude, je sais pas si tu peux y répondre, ou quelqu'un d'autre ...?...
La technologie SOI, ça fait une dizaine d'année que ça existe. Les américains on fait le maximum, il me semble, pour s'en passer les années passées et maintenant ils sont obligés d'y aller.
J'aimerai donc savoir si on connait l'existence d'une technologie de substitution ou concurrente ...?... à base de nanotechnologie par exemple ou autres ...?...
La technologie SOI, ça fait une dizaine d'année que ça existe. Les américains on fait le maximum, il me semble, pour s'en passer les années passées et maintenant ils sont obligés d'y aller.
J'aimerai donc savoir si on connait l'existence d'une technologie de substitution ou concurrente ...?... à base de nanotechnologie par exemple ou autres ...?...
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https://www.usinenouvelle.com/article/soitec-voit-son-opportunite-de-marche-multipliee-par-trois-a-six-d-ici-a-2022.N623488
A noter que le comportement de Soitec lié à ST Micro , un de ses clients , vient de l'hypothèse plus ou moins réaliste du retour chez Apple d'une partie des pièces sous traitées .
Ce qui a valu une chute mémorable de Dialog dont les produits sont concernés , mais par analogie tous les sous traitants d'Apple sans grande distinction
.... des fois qu'ils construisent une usine de FDSOI ??? => qui serait une mine d'or pour Soitec avec les brevets et royalties liés au passage .Pas de charges et "gras" retour sur investissement garanti en net sur le résultat
A noter que le comportement de Soitec lié à ST Micro , un de ses clients , vient de l'hypothèse plus ou moins réaliste du retour chez Apple d'une partie des pièces sous traitées .
Ce qui a valu une chute mémorable de Dialog dont les produits sont concernés , mais par analogie tous les sous traitants d'Apple sans grande distinction
.... des fois qu'ils construisent une usine de FDSOI ??? => qui serait une mine d'or pour Soitec avec les brevets et royalties liés au passage .Pas de charges et "gras" retour sur investissement garanti en net sur le résultat
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Positif mais toujours dans l'attente des contrats sont en cours de négociation,c'est ce qui fera fortement bouger le crs
en attendant , je conserve
en attendant , je conserve
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Forum de discussion Soitec Silicon
201712220038 545678
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