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Toujours à l'Achat sur la valeur pour jouer la forte pénétration de la technologie SOI (silicium sur isolant) dans l'industrie des semi-conducteurs, Oddo BHF devrait relever de 5% ses estimations d'Ebitda.Plus optimisme sur sa rentabilité, Soitec a confirmé sa prévision d'une croissance du chiffre d'affaires supérieure à 35% en données comparables pour l'exercice en cours.
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C''est bien la pénétration du FDSOI sur de nouveaux marchés qui tire CA et marges vers le haut .
Les plaques 300mm vont allègrement dépasser les 200 dès cette année d'autant que la ligne de Singapour devrait commencer à produire courant 2019 et favoriser plus encore la croissance .
Le milliard d'euros de CA va devenir réalité dès 2020 ; c'est ce que vaut Soitec aujourd'hui une fois sorti le report fiscal d'un milliard de la valorisation .
Il reste réellement de la marge avec ce seul ratio .
Vive progression des wafers 300mm qui dépasseront bientôt les plaques 200 , bonne nouvelle compte tenu de prix évidemment plus élevés .
La marge d'Ebitda est relevée en conséquence sur l'exercice , attendue à 30% .
L'adoption du FD SOI s'amplifie également apportant des perspectives toujours aussi solides , quelles que soient les anticipations d'autres acteurs du secteur .
Cette technologie novatrice prend des parts de marché et s'impose dans des secteurs nouveaux compte tenu des qualités spécifiques du SOI dont les dernières évolutions digitales ne peuvent se passer .
Les deux sociétés sont portées par les publications rassurantes d'autres entreprises du secteur.
L'américain Cree a publié un chiffre d'affaires au premier trimestre à 408 millions de dollars, légèrement au-dessus des attentes des analystes. Lam Research a pour sa part indiqué tabler pour le deuxième trimestre de son exercice décalé sur un bénéfice par action nettement supérieur à ce qu'anticipaient jusqu'à présent les analystes.
De son côté, le néerlandais ASML a publié un troisième trimestre bien accueilli par le marché, le titre bondissant de 6,3% à Amsterdam. "L'ensemble de ces publications rassurent sur la tendance du secteur alors que le marché avaient des doutes auparavant", souligne Frédéric Yoboué, analyste chez Bryan Garnier
Source Agefi
On doit se demander comment naissent ces doutes , bien trop globaux d'ailleurs , alors que nombre de ces sociétés vont progresser grâce à l'implantation de la 5G , par exemple , et pour les substrats , la multiplication des surfaces nécessaires , phénomène déjà engagé touchant directement STM et Soitec .
On comprend que le RFSOI ait déjà conquis 100% du marché des smartphones très sensibles aux critères exprimés , plus encore avec la 5G.
Soitec souhaite aller au delà en proposant d'intégrer non plus des puces seules mais des fonctions complètes sur ses substrats afin d'obtenir une avance plus sensible encore .
Ce développement est déjà en cours .
Il ny a pas que l'aspect géométrique cher monsieur. La tension (ou le voltage si vous préférez) utilisé par les américains cause trop d'échauffement lorsqu'on atteint la densité des circuits 3D utilisés vers la quatrième génération ou 4G.
Les circuits créés à partir de puces SOI n'ont pas cet inconvénient et permettent de continuer à progresser dans le plus en plus petit, plus en plus dense, plus en plus performant, les nanotechnologies pour tout résumer.
Bonne fin de journée, cher commentateurs.
En anglais .
La loi de Moore consiste à diminuer par deux des gravures des puces afin d'en intégrer deux fois plus tous les deux à trois ans .
Le retour sur investissement nécessaire atteint ses limites sous les 7 à 12 nm environ .Il faudra donc étudier des stratégies novatrices pour les leader des semis et la voie la plus évidente passe par les substrats , dont RF SOI et FD SOI ont de réels atouts à proposer afin de couvrir des champs d'applications élargis .
En anglais
Objectifs de la collaboration Soitec - CEA leti
_ Ne prend pas en compte le report fiscal d'un milliard d'euros dans sa valorisation
_ Ne sait pas que l'usine de Singapour ouvre bientôt , elle qui va doubler dans les deux ans la capacité de Soitec
Message complété le 13/10/2018 18:21:15 par son auteur.
Publication du CA le mercredi 17 après bourse
Ils ont certainement analysé le positionnement particulier dès substrats et leur novation dans la chaîne dès semis qui devrait la dissocier des ratios habituels du secteur pris globalement
C'est difficile à résumer car technique .
Il faut voir avec les traducteurs de Google ou Im translator qui donne une idée réaliste après les progrès réalisés dans le domaine de la traduction .
Pour le début , un peu plus simple , un vétéran de l'industrie expert des semis et connaissant bien la Chine voit un marché du SOI (notamment RFSOI) de 46 Milliards $ sur 10 ans pour le domaine actuel de Soitec
Message complété le 01/10/2018 20:18:07 par son auteur.
Bjr,
Mon niveau d'anglais étant pour le moins déplorable, je crains de faire des contre sens , peux tu résumer en quelques mots l'esprit de la note
Merci
En anglais .
Message complété le 01/10/2018 18:11:23 par son auteur.
Pour la 5G , l'opérationnel et les ventes sont déjà activés
La pente maintenant remontée , ce sont les perspectives qui retiennent l'attention et l'intégration aux projets de pointe européens , subventionnés à hauteur .
Lors de sa première conférence annuelle depuis l’ arrêt des travaux sur 7 nm , Globalfoundries a décrit quelques améliorations apportées à ses nœuds existants . Elle a également présenté un nouveau client réalisant au moins trois puces d'apprentissage approfondi intégrées dans son processus de silicium sur isolant complètement épuisé de 22 nm..
GF a promis de réduire ses gains de surface, de performance et de puissance de 10% à 22% de ses nœuds FinFET et planaires 12/14 nm. Cela correspond à peu près au type de gains que rapporte son concurrent beaucoup plus important, TSMC, dans des nœuds à la pointe de la technologie, à mesure que la loi de Moore ralentit.
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Synaptics a annoncé avoir sorti chez GF un accélérateur FD-SOI 22 nm basse consommation pour le réseautage neuronal. Il arbore des opérations de tera / seconde performance utilisant la technologie AI sous licence d'une source anonyme. La société prévoit d’installer dans le nœud une deuxième puce voix / vidéo avant la fin de l’année et une troisième pour AR / VR au début de 2019.
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C'est un petit pas d'une entreprise qui domine les puces à écran tactile et achète 500 000 plaquettes par an. Il est probable que moins du quart de ces plaquettes proviendront de GF au cours des deux prochaines années, mais cette décision confirme que le nœud est bien positionné sur l’un des marchés les plus chauds du secteur.
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Rick Bergman, PDG de Synaptics, a déclaré: «Nous avons constaté que le FDX 22 nm convenait parfaitement aux produits IoT compatibles AI» avec plus de performances et moins de puissance active que les composants planaires 28 nm et moins coûteux que les FinFET.
Sans compter le probable doublement du CA à horizon 18/24 mois dû à la mise en oeuvre de Singapour ...
Message complété le 28/09/2018 00:08:16 par son auteur.
On serait donc sur des ratios de 2 X le CA 2018/19 contre > 3 à 4X fois habituellement (à 62€)
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A noter le comportement totalement dément des opérateurs sur l'ensemble des semis conducteurs , fondés uniquement sur quelques analyses négatives (après l'explosion des volumes entraînant des pénuries , on se calme un peu et rien de plus normal sinon plutôt sain ) et l'emballage unilatéral et irréfléchi de l'ensemble du compartiment dans une chute abyssale infondée .
On en peut que renouveler les fondamentaux qui vont à l'encontre d'une telle panique :
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_ Le secteur automobile met en service des novations pour les années à venir entièrement basées sur des capacités accrues dans les puces ==> plus grandes , plus performantes et en nombres bien plus importants sur des marchés nouveaux
_ Le secteur télécom pour partie en transition entre 4G (s'installant) et 5G (arrivant à terme dans moins de deux ans) se base sur des avancées notoires (réseaux , mobiles , fonctionnalités etc...) qui sont mis en place actuellement ou prochainement . Les atouts sont équivalents à l'automobile (performances accrues , nombre , surface , novation etc ...)
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Plus particulièrement concernant le FDSOI (reprendre les infos société ) , cette technologie s'implante sur de nombreuses fonctions et marchés porteurs actuellement ce qui justifie le doublement de capacité (en cours ) à horizon 18 mois .
Ceci implique clairement que Soitec ne sera nullement affecté par une stagnation éventuelle des semis en général , la société conservant une dynamique propre , à visibilité affirmée en augmentant ses parts de marché .
D'ailleurs , un des ses grands clients STM vient d'être revalorisé à plusieurs reprises ces derniers jours alors qu'un autre , américain , lui aussi ne cesse de grimper identifiant des entités porteuses dans un environnement moins explosif (tout le monde n'évolue pas dans les mémoires par exemple )
Message complété le 27/09/2018 22:54:42 par son auteur.
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GLOBALFOUNDRIES fournit des puces client 8SW RF SOI sur une plate-forme de 300 mm pour les applications mobiles de nouvelle génération
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La technologie RF SOI s'appuie sur un héritage de fabrication qui franchit une nouvelle étape avec plus de 40 milliards de puces livrées
Santa Clara, Californie, le 25 septembre 2018 -
GLOBALFOUNDRIES a annoncé aujourd'hui, lors de sa conférence annuelle Global Technology Conference (GTC), que la plate-forme technologique 8SW 300 mm RF SOI optimisée pour mobile a été qualifiée et est en cours de production. Plusieurs clients sont actuellement engagés dans ce processus RF SOI, adapté aux normes agressives LTE et Sub-6 GHz pour les applications de module frontal (FEM), y compris 5G IoT, les appareils mobiles et les communications sans fil.
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En tirant parti du processus RF SOI de 300 mm, le 8SW offre des avantages significatifs en termes de performances, d’intégration et de surface, avec une réduction de puissance allant jusqu’à 70% et une taille de matrice inférieure de 20% par rapport à la génération précédente.
La technologie permet des commutateurs et des tuners LNA (amplificateurs à faible bruit) de qualité supérieure en fournissant une meilleure gestion de la tension et une résistance (Ron) et une capacité inactive (Coff) inégalées pour une perte d'insertion réduite avec une isolation élevée. La plateforme RF FEM optimisée aide les concepteurs à développer des solutions permettant des téléchargements extrêmement rapides, des connexions de meilleure qualité et une connectivité de données fiable pour les fréquences de fonctionnement 4G / LTE Advanced et les futures applications de communication mobile et sans fil 5GHz.
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«GF a fourni plus de 40 milliards de puces RF SOI pour les appareils intelligents du monde, et cette dernière génération de technologie SOI RF est une autre preuve que nous sommes prêts à répondre à une demande mondiale croissante de solutions offrant une connectivité de données transparente », A déclaré Christine Dunbar , vice-présidente de la division RF de GF.
«Le marché de la téléphonie mobile continue de privilégier le SOI RF et le processus 8SW de pointe de GF dans le secteur de la fabrication 300 mm est spécifiquement conçu pour aider nos clients à tirer parti de bandes de fréquences . ”
«Nous sommes fiers de prendre en charge la nouvelle technologie 8SW avancée et différenciée de GF sur des substrats RF SOI de 300 mm et de poursuivre notre collaboration d'ingénierie et de fabrication stratégique à long terme permettant des solutions de connectivité de nouvelle génération», a déclaré le Dr Bernard Aspar. «Nous sommes prêts à livrer des substrats SOI RF de 300 mm en grande quantité pour répondre aux demandes croissantes des clients de GF.»
«SEH félicite GF pour sa plate-forme 8SW. SEH estime que les produits RF SOI de 300 mm constituent une technologie importante, dont le temps est venu », a déclaré Nobuhiko Noto, directeur général de la division SOI de SEH. «SEH a été un partenaire de longue date sur la technologie RF et attend avec impatience de soutenir GF pour ses futures générations de technologies RF. Nous continuerons d’être un fournisseur sur le marché des 300 mm RF SOI en pleine croissance. "
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L’héritage de fabrication de GF et son expertise technique approfondie dans le processus RF SOI ont permis d’acheminer plus de 40 milliards de puces RF SOI pour les appareils RF de nouvelle génération.
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8SW est fabriqué sur la ligne de production de 300 mm de GF à Fab 10 à East Fishkill, NY, permettant aux clients de tirer parti d’outils et de processus de pointe pour accélérer la mise sur le marché grâce à la technologie SOI RF de pointe. Des kits de conception de processus qualifiés sont disponibles dès maintenant.
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De quoi paniquer sans doute !!!
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La 5G arrive effectivement , à Tallinn , capitale estonienne bien en avance au niveau numérique .
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Il manque encore de terminaux adaptés qui arrivent seulement sur le marché mais le réseau affiche déjà ses capacités 5G , ce dont je peux témoigner de retour de cette ville . Côté France , les tous premiers appels commerciaux (hors tests ) sont attendus pour 2020 / 21 !
Ceci concerne directement Soitec qui verra ses ventes portées par cette nouvelle génération d'équipements gourmands en surface de puces ,et actuellement en démarrage chez les fabricants télécoms
Message complété le 21/09/2018 21:48:28 par son auteur.
Fabricants retenus pour les nouveaux Iphone :
Intel, Micron, Toshiba, SanDisk , Skyworks Solutions, Broadcom, Murata, NXP Semiconductors, Cypress Semiconductor, Texas Instruments et STMicroelectronics.
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Parmi cette liste , au moins deux gros clients de Soitec : NXP et STM qui utilisent le SOI pour implanter certaines de leurs puces . (en plus du RFSOI présent dans 100% des smartphones)
_ Le groupe de semis US AMD , ancien gros client de Soitec mais plus petit maintenant, vient de doubler sa capitalisation depuis juillet .
_ Renesas a enclenché une OPA sur un de ses confrères IDT pour près de 7 milliards .
_ La 5G a fait une apparition plus rapide que prévu : à noter sa gourmandise en capacité concernant les puces , donc les substrats qui en sont le support domaine de Soitec qui prend au passage des parts de marché dans les semis avec le FDSOI .
Message complété le 14/09/2018 23:43:05 par son auteur.
_ Le géant sud-coréen Samsung dévoilera un nouvel appareil électronique de sa gamme Galaxy le 11 octobre,
leader mondial des smartphones promet avec cet appareil "4 fois plus de +fun+"
Le site évoque aussi un nouveau modèle de tablette ou encore un smartphone pliable.
Samsung a déjà dévoilé cette année deux smartphones haut-de-gamme: le Galaxy S9 cet hiver et sa version plus grande, le Galaxy Note 9 en août dernier.
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Toujours largement en tête des ventes de smartphones dans le monde, Samsung a néanmoins enregistré une baisse de 22% de son chiffre d'affaires lié aux supports mobiles au deuxième trimestre.
Une déconvenue qu'il a attribuée aux ventes décevantes du Galaxy S9, lancé en mars. L'intensification de la concurrence des équipementiers chinois, Huawei en tête, explique aussi ce ralentissement.
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Apple a dévoilé mercredi trois nouvelles versions de son iPhone.
Quant à Google, il promet des nouveautés --sans doute la troisième génération de son smartphone Pixel -- le 9 octobre.
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Et donc toujours plus de puces pour activer tout cela !!!
Forum de discussion Soitec Silicon
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