SOITEC : nouvelles , publications ... - Page 16

http://hugin.info/143589/R/2239898/882985.pdf

L'entrée de Mr Meurice au CA avait été soulignée lors de la dernière AG en 2018 car il s'agit d'une grande "pointure" dans les semi conducteurs .

Il remplace donc le PDG actuel nommé à titre temporaire . Une excellente nouvelle pour le groupe qui trouve la personne ad hoc pour asseoir sa vive croissance et emporter une large adhésion internationale car il s'agit d'un des points essentiels dans les partenariats

Oui consolidation industrielle dans le partage et pour que le meilleur des idées et des découvertes de chacun soit intégré pour ceux qui tournent la page et repartent sur les nouvelles nanotechnologies. C'est une toute autre logique que celle des suiveurs professionnels qui nous ont imposé leur point de vue étroit basé pendant plus de 60 ans sur la question "que font les XX en ce domaine". Maintenant les "XX" peuvent s'offrir de nouvelles puces, mille fois plus rapides, mais ils peuvent aussi rester à leur technologie d'il y a un tout petit nombre d'années si ça leur suffit. De la même façon il y a des gens heureux avec un p'tit camion mazout des années 60 pour transporter 6 vaches ou 3 tonnes de céréales, ou bien un plus gros camion de même technologie pour d'autres chargements. L'IA il y a des gens qui y travaillent, d'autres qui en passent commande et puis il y a chez "XX", justement des gens qui s'en passeront parce-que le chef a dit "ça vient pas de cheu nous, c'est dangereux".

@ Cri ,OK je comprends un peu mieux .

27/03/2019 | 07:54 Soitec : lancement d'un programme commun avec A*STAR

Soitec fait part du lancement d'un programme commun avec l'Institute of Microelectronics (IME), une entité de l'A*STAR, visant à développer une nouvelle étape technologique de transfert de couches pour les packagings de puces les plus avancés.

'Ce nouveau procédé de transfert de couches apporte une meilleure efficacité énergétique, un rendement accru, ainsi qu'une amélioration de la vitesse et la densité des interconnections', explique le fabricant de matériaux semi-conducteurs.

Chaque partenaire apporte son expertise dans des innovations spécifiques : les technologies Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) et 2.5D Through Silicon Interposer (TSI) pour l'IME et la technologie Smart Cut pour Soitec.

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ARM et Samsung figurent parmi les principaux acteurs high tech mondiaux d'où l'importance de la nouvelle concernant la commercialisation du FDS 18 nm

L'accord signé hier concerne l'avenir à moyen terme mais constitue une petite révolution , un saut technologique majeur dans la construction des puces

Message complété le 27/03/2019 09:26:09 par son auteur.

L'accord signé hier concerne l'avenir à moyen terme mais constitue une petite révolution , un saut technologique majeur dans la construction des puces ( avec A Star )
Au lieu de se contenter de placer des puces sur les plaques , on construit des fonctions complètes ce qui représente l'avenir de ces technologies

merci pour les liens .

Mais techniquement , je suis incapable de "suivre" . Je me fie a ton appréciation

L'évolution actuelle et futures des semis conducteurs appelle une solution pour combiner les puces afin d'accroître encore leur efficacité . Voilà une solution sur laquelle planchait la société depuis quelques temps qui constitue un important relais de croissance supplémentaire à terme .

http://hugin.info/143589/R/2239701/882881.pdf

Message complété le 26/03/2019 17:51:48 par son auteur.

future

https://community.arm.com/developer/ip-products/physical/b/physical-ip-blog/posts/samsung-foundry-and-arm-collaborate-on-18nm-fdsoi

(en anglais)

Message complété le 26/03/2019 18:05:54 par son auteur.

La première partie explique , côté technologique, comment le FDSOI et PDSOI s'imposent face au Finfet che z les clients fondeurs pour conquérir l'essentiel des marchés de high tech en plein croissance , donc assurent l'avenir court et moyen terme

ARM et Samsung Foundry ont annoncé qu’une adresse IP physique, comprenant un compilateur MRAM intégré, était disponible pour le processus FDSOI de 18 nm de Samsung.

Celles-ci s'appuient sur le support fourni par ARM pour le FDSOI 28 nm de Samsung (voir ARM soutient la MRAM intégrée dans le processus FDSOI de Samsung ) annoncé en 2018 . Le dernier processus, connu sous le nom de 18FDS, est également pris en charge par les packages POP pour Cortex-A55, -R52. et -M33 cœurs de processeurs.

La combinaison de 28FDS et de mémoire non volatile eMRAM a créé des opportunités pour les applications IoT. L’inclusion de 18FDS devrait ouvrir la voie à des applications sensibles à la consommation d’énergie dans la 5G, l’intelligence artificielle (IA), l’automobile et l’Internet des objets (IoT), a déclaré ARM.

"Nous sommes ravis que Samsung Foundry ait étendu sa collaboration fructueuse sur la technologie FDSOI de processus 28FDS à 18FDS.

Avec la nouvelle plate-forme, 18FDS est une solution de réduction des coûts avec une puissance inférieure et une fin de ligne identique à celle du système FinFET 14 nm.

eMRAM prend en charge le plus large éventail possible d'applications différentes ", a déclaré Umang Doshi, responsable du marketing produit au sein du groupe de conception physique chez ARM

"Le PPA amélioré [secteur performance-puissance] de notre processus 18FDS associé aux cœurs ARM et à la propriété intellectuelle physique "d'Artisan" apportera à nouveau les avantages en termes de coût et de délai de mise sur le marché pour permettre des conceptions de SoC compétitives et différenciées", a déclaré Jaehong Park, directeur vice-président du développement de la plateforme de conception chez Samsung Electronics

La plate-forme Arm-Samsung 18FDS comprend sept compilateurs de mémoire, trois bibliothèques logiques, deux bibliothèques GPIO (1,8 et 3,3 V), trois adresses IP POP et le compilateur de mémoire eMRAM. Pour les applications automobiles, il prend en charge les exigences de conception AEC-Q100 Grade 1 et est fourni avec le support ASIL-D et un ensemble de sécurité automobile.

La plate-forme sera disponible fin 2019, a déclaré ARM.

Consolidation fort probable ,

Le secteur serait provisoirement en consolidation .... mais on ouvre des usines en série . Beaucoup concernent les mémoires mais certaines s'appliquent aussi à la base SOI ( 3 , dont Chengdu , celle de GF , Soitec Singapour )

http://www.icinsights.com/data/articles/documents/1147.pdf

Message complété le 22/03/2019 23:51:08 par son auteur.

on ne parle que du 300 mm !

https://www.semiwiki.com/forum/content/8028-synopsys-globalfoundries-automotive-ip.html

En anglais

Article qui souligne le large débouché résultant de la pénétration de ces entreprises dans l'automobile new tech , donc du FDSOI sur lesquels leurs produits sont bâtis

"Les groupes de semi-conducteurs poursuivent vendredi une tendance enclenchée il y a plusieurs mois: les investisseurs achètent le secteur à l'approche du point bas, en espérant que le deuxième semestre sera bon", explique Stéphane Houri, analyste chez Oddo BHF.

Le secteur étaient encore secoué cette semaine par les surcapacités dans certains domaines .

Il se trouve que ceux de Soitec ne sont nullement dans ce cas , la pénurie de 2018 dans le RFSOI étant à peine comblée par la mise en route actuelle de lignes supplémentaires

Quand aux plaques 300 mm FDSOI , elles s'accaparent les nouveaux marchés à la croissance exponentielle pour quelques années ce qui limite le risque à court et moyen terme .

Côté résultats , Soitec n'a pas encore utilisé son déficit fiscal d'un milliard d'euros , encore peu pris en compte dans sa valorisation

Pour en savoir plus sur les féminins :

http://www.academie-francaise.fr/sites/academie-francaise.fr/files/rapport_feminisation_noms_de_metier_et_de_fonction.pdf

Ceci dit , Soitec recrute massivement , sans distinction afin de couvrir les nouvelles lignes de production et d'assurer les prochaines étapes de recherche et développement en lien étroit avec l'univers High tech de notre silicon valley française , l'originale et la chinoise . Les talents de chacune et chacun seront assurément les bienvenus devant l'immensité de la tâche

<Merci de cette bonne nouvelle et aussi de nous mettre au courant des formes féminines adoptées pour des noms de métiers déjà anciens. Je me suis demandé une fraction de seconde quelle spécialité était celle des opérateurs en rices, comme il y a depuis longtemps des spécialistes des puces et comme la puce a encore diminué dans ses dimensions avec les nanotechnologies. Mais un autre mot m'a servi de détrompeur, les ingénieurs es ne sont pas des ingénieurs issus de l'enseignement scientifique (es) par rapport à d'autres qui seraient ingénieux en philologie ou en économie à base non mathématique mais plutôt ... géopolitique ou historique. Il n'y a d'ingénieurs en France et en UE que diplômés en sciences et techniques ou technologies. Mais sait-on jamais, les énarques non lancés en politique sont souvent considérés comme des technocrates alors qu'ils ne sont spécialisés qu'en droit administratif, et encore certains cherchent à s'en libérer en niant ce domaine de compétence. A bientôt de vous lire, cordialement,

Soitec recrute au forum de recrutement "Le Village des Recruteurs" le 4 avril prochain, à Grenoble.

De nombreuses offres sont à pourvoir sur des postes d'opérateur·rices, de technicien·nes et d'ingénieur·es.

Pour suivre les importantes opérations de croissance prévues sur le site de Bernin (38)

https://www.levillagedesrecruteurs.fr/le-village-des-recruteurs-grenoble-le-4-avril-jobfair.html

Message complété le 20/03/2019 11:23:43 par son auteur.

Les attentes découlant de Nano 2022

Pour Soitec , Nano 2022 représente la mobilisation de 400 emplois en France sur des travaux de R&D et de première industrialisation nécessaires au développement des nouvelles technologies ; la construction de nouvelles lignes de fabrication à Bernin avec des investissements de plusieurs centaines de millions sur 5 ans ; l’aménagement de ces salles blanches avec des nouvelles infrastructures dédiées à la 5G ; ainsi que des équipements supplémentaires pour le laboratoire commun avec le CEA-Leti.

« Ces investissements à Bernin (Isère) vont s’accompagner de près de 700 embauches nettes, sur la durée du plan, à parts égales entre ingénieurs, techniciens et opérateurs », assure Christophe Malleville, vice-président exécutif, responsable de la BU Digital Electronics de Soitec.

Google vient de s'allier avec AMD pour développer ses jeux vidéos en streaming .... et le fondeur d'AMD , une de ses anciennes filiales , se nomme Globalfoundries qui travaille sur substrats FDSOI de Soitec .

Pour quelques plaquettes de plus ...

http://soiconsortium.eu/2019/02/27/soi-wafers-on-the-move-news-from-soitec-with-samsung-simgui-china-mobile-renesas-more/

En anglais mais intéressant sur la croissance à attendre à relativement court terme

http://hugin.info/143589/R/2238805/882319.pdf

Au delà de la force commerciale , on apprend des dernières nouvelles que les capacités de production vont considérablement s'accroître : doublement des chaînes concernant les plaques 200mm par Simgui et constructions supplémentaires envisagées à Bernin dans les années à venir financées par le plan Nano 2022 .

L'adoption accélérée du FDSOI dans l'univers des semi conducteurs lui offre désormais une place dans le top des fournisseurs mondiaux

https://www.numerama.com/tech/472160-plan-nano-2022-comprendre-les-enjeux-sur-la-nanoelectronique-en-5-questions.html

Très bien expliqué quant aux enjeux majeurs d'un tel plan vis à vis des progrès et de la concurrence .

Message complété le 17/03/2019 16:24:48 par son auteur.

Pour Christophe Malleville, vice-président exécutif et responsable de la BU Digital Electronics de Soitec,

ce plan représente d'importants investissements sur son site de Bernin, en Isère , à travers

"la construction de nouvelles lignes de fabrication pour plusieurs centaines de millions d'euros

sur 5 ans ainsi que la mobilisation de 400 emplois en France sur des travaux de R&D et de première

industrialisation nécessaires au développement des nouvelles technologies".